Rambus и Microsoft расширили соглашение по разработке криогенной памяти

Несмотря на негативную ауру, сгустившуюся вокруг имени Rambus, у неё не отнять главного — талант инженеров компании, которые разработали целый ряд сигнальных интерфейсов памяти.

И сегодня, как и двадцать лет назад, когда Rambus представила интерфейс SDRAM, компания планирует создать совершенно новые интерфейсы и архитектуру памяти для вычислительных систем будущего. Это будет память для криогенных компьютерных систем и память для квантовых вычислительных систем.

В декабре 2015 года компании Rambus и Microsoft заключили соглашение о совместной разработке архитектуры памяти для квантовых компьютеров. В минувший понедельник 17 апреля Rambus и Microsoft выступили с новым совместным заявлением, которое гласит о расширении ранее заключённого соглашения. Новые совместные исследования помимо создания архитектуры «квантовой» памяти будут направлены на разработку памяти для криогенных вычислительных систем. В обоих случаях речь идёт о памяти, которая будет работать с сильным охлаждением — при температуре ниже −180 °C (93,15 К). Охлаждение систем до температуры ниже 90 К приводит к почти к полному отсутствию утечек, что повышает энергоэффективность вычислений. Компании Rambus и Microsoft займутся разработкой памяти и интерфейсов SerDes (Serializer Deserializer), способных выдержать подобное охлаждение, и обещают в течение трёх-пяти лет создать прототипы работающих систем. Криогенная память станет неотъемлемой частью криогенных компьютеров, которые будут работать при более низкой температуре: ниже 7 К. При таком охлаждении проявляется эффект сверхпроводимости и потери в энергосистеме компьютеров сводятся к нулю.

Квантовые компьютеры будут работать при ещё более низкой температуре — на уровне 0,03 K. Очевидно, что «обычная» криогенная память плохо подойдёт для систем, охлаждённых до столь низкой температуры и принципы, а также архитектура памяти для квантовых и криогенных компьютеров, будут отличаться. Видимо поэтому в компаниях Rambus и Microsoft решили расширить соглашение до разработки двух архитектур памяти, работающих с разным охлаждением.